図のような階層構造で設計及び実装した組込みシステムがある。このシステムの開発プロジェクトにおいて、ハードウェア及びデバイスドライバ層の単体テスト工程が遅延し、アプリケーション層とミドルウェア層の単体テストが先に終了した。このとき、ソフトウェア結合のテスト方法として適切なものはどれか。階層は上からアプリケーション層、ミドルウェア層、デバイスドライバ層、ハードウェアである。