図のような階層構造で設計及び実装した組込みシステムがある。このシステムの開発プロジェクトにおいて、デバイスドライバ層の単体テスト工程が未終了で、アプリケーション層及びミドルウェア層の単体テストが先に終了した。この段階で行うソフトウェア結合テストの方式として、適切なものはどれか。図の階層は上から、アプリケーション層、ミドルウェア層、デバイスドライバ層、ハードウェアの順。